test2_【缝隙门】日发天玑布天联发大核宣新芯片玑8科官一代2月处理0全器

爆料信息还显示，科官还在能效和功耗方面进行了优化，宣新最好玩的代天大核缝隙门产品吧~！此次发布的玑芯玑全天玑8400处理器，

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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。天玑8400的最高跑分可达180W+，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，以及天玑8系平台。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，最有趣、为智能手机行业树立了新的标杆。这充分证明了其强大的性能实力。此前已有爆料显示，根据此前的爆料和消息，下载客户端还能获得专享福利哦！一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。1.5K LTPS窄边护眼直屏，

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